技术参数 | |
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视觉系统 | Fly Camera + Fix Camera |
贴装机头 | 4 Spindes x 1 Gantry |
贴装速度 | 22,000CPH (Optimum) |
贴装精度 | Chip ±40µm@±3σ ;QFP ±30µm@±3σ |
元件范围 | Fly Camera,Chip IC, Connector BGA, CSP;
(0402 ~ □21mm);
Fix Camera ,IC, Connector BGA, CSP;
□16mm ~□42mm (Standard);
□42mm ~□55mm (MFOV) ;
L75mm ~ L150mm Connector (MFOV)。 |
元件厚度 | H:15mm (Fly) ,H:26mm (Fix) |
PCB尺寸 | 最小: 50(L)*40(W) mm ,
最大:460(L)x400(W)mm ;
Max.740(L)x460(W)mm(Option); |
PCB厚度 | T:0.38~ 4.2 mm |
飞达数量(8MM标准) | 120ea/112ea (Docking Cart) |
特点 | |
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项目 | 说明 |
适合插入型元器件的最优方案 | 为了更加准确的贴装不同高度的异型元器件,该设备配备了多种
夹爪式吸嘴以及压力控制功能。
需调整贴装压力的插入型元器件以及BareChip均可通过压力控制
功能准确贴装。 |
元器件识别为目的的多种照明装置 | 针对不规则反射较多的屏蔽罩,利用背光照明识别该元器件的影子,
可更加准确地贴装屏蔽罩。另,为了更加准确的识别插入型元器件的引脚,该设备还支持激光照明选项 |