技术参数
视觉系统	Fly Camera + Fix Camera
贴装机头	4 Spindes x 1 Gantry
贴装速度	22,000CPH (Optimum)
贴装精度	Chip ±40µm@±3σ ；QFP ±30µm@±3σ
元件范围	Fly Camera，Chip IC, Connector BGA, CSP；（0402 ~ □21mm）； Fix Camera ，IC, Connector BGA, CSP； □16mm ~□42mm (Standard)； □42mm ~□55mm (MFOV) ； L75mm ~ L150mm Connector (MFOV)。
元件厚度	H:15mm (Fly) ，H:26mm (Fix)
PCB尺寸	最小: 50(L)*40(W) mm ，最大:460(L)x400(W)mm ; Max.740(L)x460(W)mm(Option);
PCB厚度	T:0.38~ 4.2 mm
飞达数量（8MM标准）	120ea/112ea (Docking Cart)

特点
项目	说明
适合插入型元器件的最优方案	为了更加准确的贴装不同高度的异型元器件，该设备配备了多种夹爪式吸嘴以及压力控制功能。需调整贴装压力的插入型元器件以及BareChip均可通过压力控制功能准确贴装。
元器件识别为目的的多种照明装置	针对不规则反射较多的屏蔽罩，利用背光照明识别该元器件的影子，可更加准确地贴装屏蔽罩。另，为了更加准确的识别插入型元器件的引脚，该设备还支持激光照明选项