设备尺寸(W*D*H): 1125mmX1360mmX1570mm
设备重量: 1150KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:适用于炉后 PCBA 3D 检测,具备高稳定性、高检出、低误报的特点3D 与颜色结合算法, 采用高度截面的方式,可避免 PCB 上的所有干扰问题,误报率低 四方位投射智能可编程条纹光栅 + RGBW 四色光组合 采用 1200 万像素的超高速工业相机 大理石平台 + 铸造横梁,确保高稳定性。展开更多
参数 | |
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PCB尺寸 | 双轨启用:50*60-510*250mm
单轨启用:50*60-510*510mm |
相机 | 1200 万像素工业相机分辨率(FOV 大小) |
3D 光源 | 4 色环形程控 LED 光源(RGBW)+ 结构光栅 |
分辨率(FOV 大小) | 标配 15μm(60*45mm),12μm 可选3D 光源 |
X/Y运动 | AC 伺服马达基台 |
轨道调宽方式 | 自动调整 |
轨道型式 | 皮带 |
进板流向 | 左→右或者右→左(出厂前设定) |
夹板方式 | 自动夹板 |
操作系统 | Win 10 |
通信方式 | Ethernet,S MEMA |
轨道高度 | 900±25mm |
PCB厚度 | ≤6.0mm |
PCB翘曲 | ±3.0mm |
检查净高 | 上/下:25/45mm(上净高 25~50mm 可调) |
工艺边 | 3.0mm |
PCB 重量 | ≤3.0kg |
检查元件类 | 错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转,破损,IC 弯脚,IC 翘脚,异物,浮高,倾斜,无锡,少/多锡,桥接,假焊,锡球,堆锡 |
检测能力有效景深 | ± 4.7mm |
高度精度 | 5μm |
高度解析度 | 0.37μm |
检查速度 | 450ms/FOV |
暂无设备