JavaScript is required

明锐 magicray AOI自动光学检查 S1000

设备尺寸(W*D*H): 1940mmx1240mmx1590mm

设备重量: 900kg

电源要求: AC220V 50HZ

气源要求: 0.5±0.05Mpa

设备简介:适用于半导体封装 D/B 后及 W/B 后两个站点的检测 高速、高可靠性:大理石平台 + 直线电机 + 三段式缓存结构 Z 轴可调:可对第一、第二焊点以及不同高度元件进行检测 高精度:1200 万像素全彩工业相机 + 低畸变远心镜头 全自动、大容量上、下料机 完全离线编程功能,实时不停线调试 百级无尘标准设计(可选配) NG 料标记■ 翘曲软板真空吸平平台。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
参数
型号
S1000
相机
1200万像素工业相机
分辨率(FOV大小)
标13.8*10.35mm可选
鏡头
远心鏡头
光源
4色环形程控LED光源(RG8W)
X/Y/Z轴运动
X/Y轴:点线电机;Z轴:AC伺服马达
基台
大理石
轨道调贲方式
自动调整
轨道型式
皮带
进板流向
左至右或者右至左(出厂前设定)
固定轨
前軌固定
操作系统
Win 10
通信方式
Ethernet, SMEMA, SECS/GEM
軌道高度
900±25mm
PCB尺寸
55*160 —110-260mm
厚度
<6.0mm
板重
≤3kg
检测净高
上/下:25/10mm (配真空吸平台下净高为0)
板边
3.0mm
检测项目
Missing Die/晶粒缺失Wrong Orientation/方向错误Chipped Die/崩边晶粒Inked Die/墨点晶粒Die Rotation/晶粒旋转Die Placement shifted/晶粒位置偏移Scratched Die/晶粒划伤Foreign Material on Die Pad/晶粒表面异物Epoxy Coverage/多胶Missing Wire/未焊线Smashed Ball/扁球Ball Short-circuit/球短路Ball Lift/焊球脱离Offset Bond/球偏Double Bond/双键Wire Distorted/线弯曲Broken Wire/断线NSOP/第一点不粘
Copyright ©2025 深圳市五一表面贴装技术有限公司
粤ICP备16005436号
联系电话:0755-27820151
地址:广东省深圳市宝安区航城大道159号航城创新创业园a1栋510