未来 Mirae 贴片机 MAI-H6T
设备尺寸(W*D*H): 1490mm*2090mm*1560mm
设备重量: 约2000kg
电源要求: 200~430V，50/60Hz，3相,3KVA
气源要求: 0.55MPs
设备简介:- 6个精密插装头 - 可对应55mm元器件 - 镭射激光相机功能
设备参数
设备文档
配件清单
| 更多参数 | |
|---|---|
最优性能条件Chip1005 | 17000CPH（0.21sec/chip） |
最优性能条件QFP100 | 11500CPH（0.31sec/chip） |
性能(IPC9850)chip1005 | 13500CPH(0.17sec/chip) |
性能(IPC9850)QFP100 | 9000CPH(0.4sec/chip) |
贴装精度Chip | ±0.050mm |
贴装精度QFP | ±0.035mm |
PCB重量 | 2.0kg |
元器件高度 | 55mm |
贴装头数量 | 6个 |
卷带式供料器最大数量（8mm） | 60个 |
| PCB尺寸(长x宽x高) | |
|---|---|
项目 | 规格 |
PCB最小 | 75x50x0.4mm(选配:50x50x0.4mm) |
标准尺寸 | 600x330x5.0mm |
配置SLTF | 600x250x5.0mm |
配置DLTF | 600x250x5.0mm |
配置DLTF&后边相机 | 600x250x5.0mm |
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