未来 Mirae 贴片机 MAI-H6T

更多参数
最优性能条件Chip1005	17000CPH（0.21sec/chip）
最优性能条件QFP100	11500CPH（0.31sec/chip）
性能(IPC9850)chip1005	13500CPH(0.17sec/chip)
性能(IPC9850)QFP100	9000CPH(0.4sec/chip)
贴装精度Chip	±0.050mm
贴装精度QFP	±0.035mm
PCB重量	2.0kg
元器件高度	55mm
贴装头数量	6个
卷带式供料器最大数量（8mm）	60个

PCB尺寸(长x宽x高)
项目	规格
PCB最小	75x50x0.4mm(选配:50x50x0.4mm)
标准尺寸	600x330x5.0mm
配置SLTF	600x250x5.0mm
配置DLTF	600x250x5.0mm
配置DLTF&后边相机	600x250x5.0mm

设备状况

品牌：韩国 Mirae
热门应用：继电器、线圈、变压器、连接器、芯片等异形插件
综述：采用SMT贴片技术运用到通孔元器件，高速完成各种异形元件的自动插装，通过视觉照相系统和镭射激光单元对元器件本体的状态(弯脚、缺脚、变形等)进行检测后，进行高速插装，最后通过Z轴高度检测装置，对插装后的元器件进行高度检测(防止漏插)，更有效地保证了元器件的插装品质，提升生产效率，节约人工成本。