基本规格 | ||
---|---|---|
环境条件 | 温度 | 10 °C ~ 35 °C |
环境条件 | 湿度 | 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露) |
环境条件 | 高度 | 海拔1000 m以下
|
生产数据 | 实装点数 | Max. 10000点/设备,Max. 10000点/生产线(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
|
生产数据 | 图案(区块)数
| Max. 1000图案/设备、Max. 1000图案/生产线(包括基板弯曲计测点时,为Max. 100图案/设备。)
|
生产数据 | 标记设定数 | Max. 1000点/设备、Max. 1000点/生产线( 代表性不良标记、不良组标记除外。) |
元件贴装方向 | -180°~180°(0.01°单位) | NA |
基本性能 | ||
---|---|---|
项 目 | 轻量8吸嘴贴装头 | 3吸嘴贴装头V2 |
贴装速度PC尺寸(最佳条件时) | 36000 CPH(芯片0.100 s/chip) | 11800CPH (QFP 0.305 s/QFP)
14400CPH (芯片0.250 s/chip)
IPC9850(QFP-208): 8600 CPH |
贴装速度M尺寸(最佳条件时) | 34920 CPH (芯片0.103 s/chip) | 11446CPH(QFP0.315s/QFP)
13968CPH(芯片0.258 s/chip)
IPC9850(QFP-208): 8300 CPH |
贴装精度(最佳条件时) | 0402(01005”),0603 (0201”),005贴装±0.04 mm: Cpk≧1
QFP贴装±0.05mm:Cpk≧1(12×12 mm以下)
±0.03mm:Cpk≧1(超过12×12mm~32×32mm以下) | QFP贴装±0.03 mm: Cpk≧1 |
元件尺寸 | 0402芯片~32×32mm(超过12×12mm元件发生吸着限制。) | 0603芯片~120×90mm or 150×25mm |
元件高度 | Max. 12mm | Max. 30mm |
重量 | NA | Max. 30g |
基板 | |
---|---|
基板PC 尺寸 | 双轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 300 mm
单轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 590 mm |
基板M 尺寸 | 双轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 260 mm
单轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 510 mm |
贴装可能范围PC 尺寸 | 双轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 294 mm
单轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 584 mm |
贴装可能范围 M 尺寸 | 双轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 254 mm
单轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 504 mm |
基板厚度 | 0.3 mm ~ 8.0 mm |
基板重量 | 1.5 kg以下 (实装后的状态,包括载体重量。) |
基板替换时间 | 双轨模式: 0 s (循环时间在4.0 s以下时,不是0 s。)
单轨模式: 4.0 s |
流向 | 左→右、左←右 (选择规格) |
基板传送高度 | 900 mm ~ 920 mm |
元件供给部 | ||
---|---|---|
编带 | 4mm | Max. 52 (120)站 : 薄型单式编带料架 |
编带 | 8mm | Max. 52 (120)站 : 双式/薄型单式编带料架 (小卷盘) Max. 26 (60)站 : 双式/薄型单式编带料架 (大卷盘) Max. 26 (60)站 : 单式编带料架 |
编带 | 12/16mm | Max. 26 (60)站 |
编带 | 24/32mm | Max. 12 (28)站
|
编带 | 44/56mm | Max. 8 (18)站
|
编带 | 72 mm | Max. 6 (14)站 : 只限3吸嘴贴装头 |
编带 | 88 mm | Max. 4 (10)站 : 只限3吸嘴贴装头 |
编带 | 104 mm | Max. 4 (8)站 : 只限3吸嘴贴装头 |
单式杆状供料器 | NA | Max. 12 (28)站 |
3站杆状编带供料器 | NA | Max. 6 (14)站 |
堆叠杆状供料器(S) | NA | Max. 6 (12) 站 : 只限 3 吸嘴贴装头 |
堆叠杆状供料器(L) | NA | Max. 3 (6) 站 : 只限 3 吸嘴贴装头 |
托盘 | NA | Max. 40个 |
自动供料器 | NA | Max. 52 (120)站: 使用自动供料器的附件时 |