松下 PANASONIC 贴片机 NPM-TT2

设备尺寸(W*D*H):
1300 ×2798×1444mm(不含灯塔)
设备重量:
2690 kg
电源要求:
3 相 , AC 200/ 220 V±10 V AC 380/400/420/480 V±20 V 频率 ・ 50/ 60 Hz ・ 容量 2.5 kVA 额定
气源要求:
Min. 0.5 MPa、200 L /min(A.N.R.)
设备参数
设备文档
配件清单
基本规格
环境条件
温度
10 °C ~ 35 °C
环境条件
湿度
25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
环境条件
高度
海拔1000 m以下
生产数据
实装点数
Max. 10000点/设备,Max. 10000点/生产线(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
生产数据
图案(区块)数
Max. 1000图案/设备、Max. 1000图案/生产线(包括基板弯曲计测点时,为Max. 100图案/设备。)
生产数据
标记设定数
Max. 1000点/设备、Max. 1000点/生产线( 代表性不良标记、不良组标记除外。)
元件贴装方向
-180°~180°(0.01°单位)
NA
基本性能
项 目
轻量8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头V2
贴装速度PC尺寸(最佳条件时)
36000 CPH(芯片0.100 s/chip)
11800CPH (QFP 0.305 s/QFP) 14400CPH (芯片0.250 s/chip) IPC9850(QFP-208): 8600 CPH
贴装速度M尺寸(最佳条件时)
34920 CPH (芯片0.103 s/chip)
11446CPH(QFP0.315s/QFP) 13968CPH(芯片0.258 s/chip) IPC9850(QFP-208): 8300 CPH
贴装精度(最佳条件时)
0402(01005”),0603 (0201”),005贴装±0.04 mm: Cpk≧1 QFP贴装±0.05mm:Cpk≧1(12×12 mm以下) ±0.03mm:Cpk≧1(超过12×12mm~32×32mm以下)
QFP贴装±0.03 mm: Cpk≧1
元件尺寸
0402芯片~32×32mm(超过12×12mm元件发生吸着限制。)
0603芯片~120×90mm or 150×25mm
元件高度
Max. 12mm
Max. 30mm
重量
NA
Max. 30g
基板
基板PC 尺寸
双轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 300 mm 单轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 590 mm
基板M 尺寸
双轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 260 mm 单轨模式: 50 × 50 mm ~ 510 × 510 mm
贴装可能范围PC 尺寸
双轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 294 mm 单轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 584 mm
贴装可能范围 M 尺寸
双轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 254 mm 单轨模式: 50 × 44 mm ~ 510 × 504 mm
基板厚度
0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量
1.5 kg以下 (实装后的状态,包括载体重量。)
基板替换时间
双轨模式: 0 s (循环时间在4.0 s以下时,不是0 s。) 单轨模式: 4.0 s
流向
左→右、左←右 (选择规格)
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
元件供给部
编带
4mm
Max. 52 (120)站 : 薄型单式编带料架
编带
8mm
Max. 52 (120)站 : 双式/薄型单式编带料架 (小卷盘) Max. 26 (60)站 : 双式/薄型单式编带料架 (大卷盘) Max. 26 (60)站 : 单式编带料架
编带
12/16mm
Max. 26 (60)站
编带
24/32mm
Max. 12 (28)站
编带
44/56mm
Max. 8 (18)站
编带
72 mm
Max. 6 (14)站 : 只限3吸嘴贴装头
编带
88 mm
Max. 4 (10)站 : 只限3吸嘴贴装头
编带
104 mm
Max. 4 (8)站 : 只限3吸嘴贴装头
单式杆状供料器
NA
Max. 12 (28)站
3站杆状编带供料器
NA
Max. 6 (14)站
堆叠杆状供料器(S)
NA
Max. 6 (12) 站 : 只限 3 吸嘴贴装头
堆叠杆状供料器(L)
NA
Max. 3 (6) 站 : 只限 3 吸嘴贴装头
托盘
NA
Max. 40个
自动供料器
NA
Max. 52 (120)站: 使用自动供料器的附件时
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