基本规格
环境条件	温度	10 °C ~ 35 °C
环境条件	湿度	25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
环境条件	高度	海拔1000 m以下
生产数据	实装点数	Max. 10000点/设备，Max. 10000点/生产线(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
生产数据	图案(区块)数	Max. 1000图案/设备、Max. 1000图案/生产线(包括基板弯曲计测点时，为Max. 100图案/设备。)
生产数据	标记设定数	Max. 1000点/设备、Max. 1000点/生产线（代表性不良标记、不良组标记除外。）
元件贴装方向	-180°~180°(0.01°单位)	NA

基本性能
项目	轻量8吸嘴贴装头	3吸嘴贴装头V2
贴装速度PC尺寸(最佳条件时)	36000 CPH(芯片0.100 s/chip)	11800CPH (QFP 0.305 s/QFP) 14400CPH (芯片0.250 s/chip) IPC9850(QFP-208): 8600 CPH
贴装速度M尺寸(最佳条件时)	34920 CPH (芯片0.103 s/chip)	11446CPH(QFP0.315s/QFP) 13968CPH(芯片0.258 s/chip) IPC9850(QFP-208): 8300 CPH
贴装精度(最佳条件时)	0402(01005”),0603 (0201”),005贴装±0.04 mm: Cpk≧1 QFP贴装±0.05mm:Cpk≧1(12×12 mm以下) ±0.03mm:Cpk≧1(超过12×12mm~32×32mm以下)	QFP贴装±0.03 mm: Cpk≧1
元件尺寸	0402芯片~32×32mm(超过12×12mm元件发生吸着限制。)	0603芯片~120×90mm or 150×25mm
元件高度	Max. 12mm	Max. 30mm
重量	NA	Max. 30g

元件供给部
编带	4mm	Max. 52 (120)站 : 薄型单式编带料架
编带	8mm	Max. 52 (120)站 : 双式/薄型单式编带料架 (小卷盘) Max. 26 (60)站 : 双式/薄型单式编带料架 (大卷盘) Max. 26 (60)站 : 单式编带料架
编带	12/16mm	Max. 26 (60)站
编带	24/32mm	Max. 12 (28)站
编带	44/56mm	Max. 8 (18)站
编带	72 mm	Max. 6 (14)站 : 只限3吸嘴贴装头
编带	88 mm	Max. 4 (10)站 : 只限3吸嘴贴装头
编带	104 mm	Max. 4 (8)站 : 只限3吸嘴贴装头
单式杆状供料器	NA	Max. 12 (28)站
3站杆状编带供料器	NA	Max. 6 (14)站
堆叠杆状供料器(S)	NA	Max. 6 (12) 站 : 只限 3 吸嘴贴装头
堆叠杆状供料器(L)	NA	Max. 3 (6) 站 : 只限 3 吸嘴贴装头
托盘	NA	Max. 40个
自动供料器	NA	Max. 52 (120)站: 使用自动供料器的附件时