松下 PANASONIC 贴片机 NPM-D3

温度

10 °C ~ 35 °C (贴装头) 22 °C ~ 28 °C (点胶头) 10 °C ~ 28 °C (检查头)

湿度

25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)

高度

海拔1000 m 以下

元件贴装方向

-180° ~ 180° (0.01°单位)

项 目

贴装速度 (最佳条件时)

贴装精度 (最佳条件时)

轻量 16 吸嘴贴装头

4000CPH(芯片: 0.043s/chip) 76000CPH(芯片: 0.047s/chip) IPC9850(1608C):63300CPH/57800CPH

1)0402,0603,1005贴装: ±0.04mm:Cpk≧1 2)03015,0402,0603,1005贴装: 标准模式:±0.03mm:Cpk≧1 高生产模式OFF模式:±0.025 mm:Cpk≧1

12 吸嘴贴装头

69000 CPH (芯片: 0.052 s/chip)

0402, 0603, 1005 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1

轻量 8 吸嘴贴装头

43000 CPH (芯片: 0.084 s/chip)

1).0402, 0603, 1005 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1 2).QFP 贴装 ±0.05 mm: Cpk≧1(12×12mm 以下) ±0.03mm:Cpk≧1(超过12×12mm~32×32mm以下)

2吸嘴贴装头

11000 CPH(芯片: 0.327 s/chip) 8500 CPH (QFP: 0.423 s/chip)

QFP贴装±0.03 mm: Cpk≧1

项 目

元件尺寸

元件高度

轻量 16 吸嘴贴装头

03015 芯片~6 × 6 mm

Max. 3mm

12 吸嘴贴装头

0402 芯片~12 × 12 mm(超过 6 × 6 mm 元件发生吸着限制。)

Max.6.5mm

轻量 8 吸嘴贴装头

0402 芯片~32 × 32 mm (超过 12 × 12 mm 元件发生吸着限制。)

Max.12mm

2吸嘴贴装头

0603 芯片~100 × 90 mm

Max.28mm

基板厚度

0.3 mm ~ 8.0 mm

基板重量

1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)

流向

左→右、左←右 (选择规格)

基板传送高度

900 mm ~ 920 mm

基板尺寸

50 × 50 mm ~ 510 × 590 mm 或50 × 50 mm ~ 460 × 590 mm

贴装可能范围

50 × 44 mm ~510× 584 mm 或50 × 44 mm ~ 460× 584 mm

基板替换时间（S）

0s ~3.9s或 0s~3.6s

编带

4 mm

Max. 68 站 : 薄型单式编带供料器

编带

8 mm

Max. 68 站 : 双式/薄型单式编带供料器(小卷盘) Max. 34 站 : 双式/薄型单式编带供料器(大卷盘) Max. 34 站 : 单式编带供料器

编带

12mm

12/ 16 mm Max. 34 站

编带

24/32mm

Max. 16 站

编带

44/ 56mm

Max. 10 站

编带

72 mm

Max. 8 站 : 只限 2 吸嘴贴装头

编带

88 mm

Max. 6 站 : 只限 2 吸嘴贴装头

编带

104 mm

104 mm Max. 4 站 : 只限 2 吸嘴贴装头

单式杆状供料器

NA

Max. 16 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头

3 站杆状编带供料器

NA

Max. 8 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头

堆叠杆状供料器(S)

NA

与 L 尺寸整合共计 Max. 6 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头

堆叠杆状供料器(L)

NA

与 S 尺寸整合共计 Max. 6 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头

托盘

NA

Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头

自动供料器

NA

Max. 68 站: 使用自动供料器的附件时