松下 PANASONIC 贴片机 NPM-D3

环境条件
温度	10 °C ~ 35 °C (贴装头) 22 °C ~ 28 °C (点胶头) 10 °C ~ 28 °C (检查头)
湿度	25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
高度	海拔1000 m 以下
元件贴装方向	-180° ~ 180° (0.01°单位)

基本性能
项目	贴装速度 (最佳条件时)	贴装精度 (最佳条件时)
轻量 16 吸嘴贴装头	4000CPH(芯片: 0.043s/chip) 76000CPH(芯片: 0.047s/chip) IPC9850(1608C):63300CPH/57800CPH	1)0402,0603,1005贴装: ±0.04mm:Cpk≧1 2)03015,0402,0603,1005贴装: 标准模式:±0.03mm:Cpk≧1 高生产模式OFF模式:±0.025 mm:Cpk≧1
12 吸嘴贴装头	69000 CPH (芯片: 0.052 s/chip)	0402, 0603, 1005 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1
轻量 8 吸嘴贴装头	43000 CPH (芯片: 0.084 s/chip)	1).0402, 0603, 1005 贴装 ±0.03 mm: Cpk≧1 2).QFP 贴装 ±0.05 mm: Cpk≧1(12×12mm 以下) ±0.03mm:Cpk≧1(超过12×12mm~32×32mm以下)
2吸嘴贴装头	11000 CPH(芯片: 0.327 s/chip) 8500 CPH (QFP: 0.423 s/chip)	QFP贴装±0.03 mm: Cpk≧1

贴装元件
项目	元件尺寸	元件高度
轻量 16 吸嘴贴装头	03015 芯片~6 × 6 mm	Max. 3mm
12 吸嘴贴装头	0402 芯片~12 × 12 mm(超过 6 × 6 mm 元件发生吸着限制。)	Max.6.5mm
轻量 8 吸嘴贴装头	0402 芯片~32 × 32 mm (超过 12 × 12 mm 元件发生吸着限制。)	Max.12mm
2吸嘴贴装头	0603 芯片~100 × 90 mm	Max.28mm

基板
基板厚度	0.3 mm ~ 8.0 mm
基板重量	1.5 kg 以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
流向	左→右、左←右 (选择规格)
基板传送高度	900 mm ~ 920 mm
基板尺寸	50 × 50 mm ~ 510 × 590 mm 或50 × 50 mm ~ 460 × 590 mm
贴装可能范围	50 × 44 mm ~510× 584 mm 或50 × 44 mm ~ 460× 584 mm
基板替换时间（S）	0s ~3.9s或 0s~3.6s

元件供给部
编带	4 mm	Max. 68 站 : 薄型单式编带供料器
编带	8 mm	Max. 68 站 : 双式/薄型单式编带供料器(小卷盘) Max. 34 站 : 双式/薄型单式编带供料器(大卷盘) Max. 34 站 : 单式编带供料器
编带	12mm	12/ 16 mm Max. 34 站
编带	24/32mm	Max. 16 站
编带	44/ 56mm	Max. 10 站
编带	72 mm	Max. 8 站 : 只限 2 吸嘴贴装头
编带	88 mm	Max. 6 站 : 只限 2 吸嘴贴装头
编带	104 mm	104 mm Max. 4 站 : 只限 2 吸嘴贴装头
单式杆状供料器	NA	Max. 16 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头
3 站杆状编带供料器	NA	Max. 8 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头
堆叠杆状供料器(S)	NA	与 L 尺寸整合共计 Max. 6 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头
堆叠杆状供料器(L)	NA	与 S 尺寸整合共计 Max. 6 站 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头
托盘	NA	Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,2 吸嘴贴装头
自动供料器	NA	Max. 68 站: 使用自动供料器的附件时

设备尺寸：

1300x2798x1444mm

设备重量：

2560kg

电源要求：

三相AC200,220,380,400,420,480V 频率 50/ 60 Hz ・额定容量 2.7 kVA

气源要求：

0.5 MPa ~ 0.55 MPa) 100 L/min (A.N.R.)

售价：￥500000有货

租赁：￥7000每季度

设备状况

机种名：松下高速贴片机NPM-D3

基板尺寸（mm）*1

双轨式：L50×W50～L510×W300

单轨式：L50×W50～L510×W590

基板替换时间

双轨式：0ｓ**循环时间为3.6s以下时不能为0s。

单轨式：3.6s**选择短型规格传送带时

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）

设备尺寸（mm）*2：W832×D2652*3×H1444*4

松下贴片机NPM-D3重量：1680kg（只限主体：因选购件的构成而异。）

贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式

贴装最快速度：84000cph（0.043s/芯片）

IPC9850：63300cph*5

松下贴片机NPM-D3贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

松下贴片机NPM-D3元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式

贴装最快速度：76000cph（0.047s/芯片）

IPC9850：57800cph*5

松下NPM-D3贴片机贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）

元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：12吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装最快速度：69000cph（0.052s/芯片）

IPC9850：50700cph*5

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

贴装头：8吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装最快速度：43000cph（0.084s/芯片）

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28

元件供给：

编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）

贴装头：2吸嘴头（搭载2悬臂）

贴装最快速度：11000cph（0.327s/芯片）

IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片

元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3

松下贴片机NPM-D3元件供给：

编带宽：8/56/72/88/104mm

8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）