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松下 PANASONIC 贴片机 NPM-D3

品牌: 松下/PANASONIC 类型: 贴装设备 库存: 20
设备尺寸:
1300x2798x1444mm
设备重量:
2560kg
电源要求:
三相AC200,220,380,400,420,480V 频率 50/ 60 Hz ・ 额定容量 2.7 kVA
气源要求:
0.5 MPa ~ 0.55 MPa) 100 L/min (A.N.R.)
售价:¥500000 有货
租赁:¥7000 每季度
深圳市和顺美电子有限公司
主营: 贴装设备 AOI自动光学检查 锡膏印刷&锡膏喷射
企业性质: 贸易商
认证状态: 未认证
联系方式: 查看联系方式
设备状况

机种名:松下高速贴片机NPM-D3

基板尺寸(mm)*1

双轨式:L50×W50~L510×W300

单轨式:L50×W50~L510×W590

基板替换时间

双轨式:0s**循环时间为3.6s以下时不能为0s。

单轨式:3.6s**选择短型规格传送带时

电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA

空压源*2:0.5MPa,100L/min(A.N.R.)

设备尺寸(mm)*2:W832×D2652*3×H1444*4

松下贴片机NPM-D3重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式

贴装最快速度:84000cph(0.043s/芯片)

IPC9850:63300cph*5

松下贴片机NPM-D3贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3

松下贴片机NPM-D3元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式

贴装最快速度:76000cph(0.047s/芯片)

IPC9850:57800cph*5

松下NPM-D3贴片机贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6)

元件尺寸(mm):03015*7*8/0402芯片*7~L6×W6×T3

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装最快速度:69000cph(0.052s/芯片)

IPC9850:50700cph*5

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*7~L12×W12×T6.5

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装最快速度:43000cph(0.084s/芯片)

贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm?32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm):0603芯片~L100×W90×T28

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装最快速度:11000cph(0.327s/芯片)

IPC9850:8500cph(0.423s/QFP)

贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*7~L6×W6×T3

松下贴片机NPM-D3元件供给:

编带宽:8/56/72/88/104mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状:Max,8连,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

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