Universal Instruments 环球仪器 贴装设备 FuzionSC2-14
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:环球仪器的 FuzionSC™ 平台将半导体组装的严格精度要求与环球仪器 Fuzion 平台的速度和稳健性相结合，为倒装芯片封装应用提供了完整的解决方案。由于能够处理倒装芯片组装的所有方面，FuzionSC 通过大幅提高单位面积的产量来降低运营和资本成本。 FuzionSC2-14 – 大批量配置，为半导体应用提供一流的产量和精度。与专用解决方案相比，保持卓越的灵活性，以支持技术变革。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 技术参数 | |
|---|---|
Max Throughput (cph) | 30,750
14,200 (4-Bd IPC Chips) |
Accuracy (µm) at greater than 1.00 Cpk | ±7 |
Max Board Size | 508 x 813mm |
Max Feeder Inputs (8mm) | 120 (2 ULC) |
Component Range | 0201 – 150mm sq, 25mm tall |
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暂无设备
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