Universal Instruments 环球仪器 焊接设备 Flexbond
设备尺寸(W*D*H): 1350 x 1500 x 2000mm
设备重量:
电源要求:
气源要求:
设备简介:Flexbond™ 高产能热压焊平台为先进的柔性电路和其他热压焊应用提供了首个全自动化的批量解决方案。它结合了环球仪器的 Fuzion® 平台的所有工序，包括助焊剂转移，高精度贴装和热压焊接。 这些可配置解决方案的产量是传统半自动化组装站位的 6 到 12 倍，是其他自动化热压解决方案的两倍多，同时减少了 80% 的占地面积要求。可减少购置机器的数量，降低运营成本以及每平米上每小时贴片量的成本。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| Specifications | |
|---|---|
Max Bonding Rate | 1800 UPH |
Carrier Size (W x D x H) | 100 x 100mm (Min) to 500 x 350mm (Max) |
Bond Head Configuration | Dual-zone: 3 or 6 heads per zone |
Hot Bar Head Heating | High-fidelity pulse heat up to 600°C or constant heat up to 200°C |
Upper-Board Heating | Constant heat up to 200°C |
Temperature Control Accuracy | ±2°C, Cpk>1.33 |
Pressure Range | 0.5 to 12kg |
Pressure Control Accuracy | ±70g per 1kg |
加入供应商
暂无设备
Copyright ©2025 深圳市五一表面贴装技术有限公司
联系电话：15219506010
地址：广东省深圳市宝安区航城大道159号航城创新创业园B2栋101