东京重工 JUKI 贴片机 KE-2050R

贴装范围

0603芯片～20mm方形元件

基板尺寸：

330X250mm

可贴元件高度：

6-12mm

实际贴装速度：

元件为13200CPH

元件贴装精度：

激光识别±0.05mm

空气消费量（标准状态）：

230L／分

元件贴装种类

最多80种（换算成8mm带)

实际工效

芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)

基板尺寸

M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm) Lwide(510×360mm) E基板用(510×460mm)

贴片步骤数 ：

最大 3000 步骤

系统环境

HLC 系统软件 · 保护模块

运行环境 ·

温度：10～35 ℃ · 湿度：50%以下 但，不能结露

基板传送基准

M 基板规格 ：前面基准，后面基准(出厂时设定) L 基板规格 ：前面基准，后面基准(出厂时设定) L-wide 基板规格 ：前面基准，后面基准(出厂时设定)

基板重量的最大容许值

2000ｇ

基板传送方向

向右流动(从正面看为从左向右传送) 向左流动(从正面看为从右向左传送)