东京重工JUKI压片机KE—2050 R
设备尺寸(W*D*H): L1400×W1393×H1455mm
设备重量: 1400kg
电源要求: 三相 AC200/220/240/380/400/415V 50/60Hz, 3.0kVA
气源要求: 0.5±0.05MPa, 230L/min
设备简介:日本JUKI（东京重工）2003年发布的模块化高速通用贴片机，KE-2050R为其后续改进型（约2007—2014年在产，已停产）。单激光头4吸嘴，贴装0603～20mm方形元件，13,200CPH、±0.05mm；一体化铸造机架刚性提升约40%，配多角度及垂直照明，常用于FPC软板贴装，并支持BAD MARK跳板。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
贴装范围 | 0603芯片～20mm方形元件 |
基板尺寸： | 330X250mm |
可贴元件高度： | 6-12mm |
实际贴装速度： | 元件为13200CPH |
元件贴装精度： | 激光识别±0.05mm |
空气消费量（标准状态）： | 230L／分 |
元件贴装种类 | 最多80种（换算成8mm带) |
实际工效 | 芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量) |
基板尺寸 | M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
Lwide(510×360mm)
E基板用(510×460mm) |
贴片步骤数 ： | 最大 3000 步骤 |
系统环境 | HLC 系统软件 · 保护模块 |
运行环境 · | 温度：10～35 ℃ ·
湿度：50%以下 但，不能结露 |
基板传送基准 | M 基板规格 ：前面基准，后面基准(出厂时设定)
L 基板规格 ：前面基准，后面基准(出厂时设定)
L-wide 基板规格 ：前面基准，后面基准(出厂时设定) |
基板重量的最大容许值 | 2000ｇ |
基板传送方向 | 向右流动(从正面看为从左向右传送)
向左流动(从正面看为从右向左传送) |