参数
贴装范围	0603芯片～20mm方形元件
基板尺寸：	330X250mm
可贴元件高度：	6-12mm
实际贴装速度：	元件为13200CPH
元件贴装精度：	激光识别±0.05mm
空气消费量（标准状态）：	230L／分
元件贴装种类	最多80种（换算成8mm带)
实际工效	芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
基板尺寸	M基板用(330×250mm) L基板用(410×360mm) Lwide(510×360mm) E基板用(510×460mm)
贴片步骤数：	最大 3000 步骤
系统环境	HLC 系统软件 · 保护模块
运行环境 ·	温度：10～35 ℃ · 湿度：50%以下但，不能结露
基板传送基准	M 基板规格：前面基准，后面基准(出厂时设定) L 基板规格：前面基准，后面基准(出厂时设定) L-wide 基板规格：前面基准，后面基准(出厂时设定)
基板重量的最大容许值	2000ｇ
基板传送方向	向右流动(从正面看为从左向右传送) 向左流动(从正面看为从右向左传送)