韩华 Hanwha 贴片机 DECAN S1

设备尺寸(W*D*H):
1430x1740x1485mm
设备重量:
1600kg
电源要求:
AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3相);至3.5KVA
气源要求:
50NL/min
设备简介
Decan S1,可将异型元件的贴装速度提高25%。 此外,该系统通过机器与送料器之间的通信自动安排料卷位置,从而提高了同步取料的速度。 价格低廉的Decan S1采用闭环工艺,使该系统成为针对NPI和批量生产应用的业界最具竞争力的性价比中速贴片机。 该系统通过在生产过程中执行自动校准来保持贴装精度... 展开
设备参数
设备文档
配件清单
技术参数
贴装机头
10轴杆x1悬臂
贴装速度
47,000 CPH(Optimum)
视觉系统
飞行视觉+固定视觉 高速飞行图像识别系统
贴装精度
±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip; ±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC
贴装范围
Flying Vision: 03015~□16mm(Chip,IC) ; Stage Vision :Max□55mm 75mm(L)x25mm(W)
贴装厚度
Max:15mm
PCB尺寸
Standard: (L)50mmx(W)40mm; ~(L)510mmx(W)510mm; Option: (L)510mmx(W)460mm; ~(L)1500mmx(W)460mm;
PCB板厚度
0.38-4.2mm
飞达数量
(8mm基准):120ea
特点
1,同级设备中性能上佳; 拥有中速贴片机中很大的PCB处理能力
2,稳定地贴装微芯片; 识别Nozzle Center防止漏气而改善了微芯片抛料率及贴装品质
3,加强了运行便利性; 缩短了大型异型元器件的示教时间。
4,支持Multi-Vendor元器件; 能用一个Part Name管理来自两个厂商的同一元器件 , 对于Vendor相 异的元器件,不更改PCB程序也能继续生产。
5,轻易示教大型元器件(Panorama View)把脱离了相机识别领域(FOV)的大型元器件加以分割后识别,然后把分割的元器件图像合并成一个影像地显示。
更改型号时,继承相似型号的吸取信息而缩短了机种变更时间 统一Chip元器件照明Level,可批次设定相同照明值而大幅减少照明变更时间,消除各设备之间的生产率差异,提高元器件DB管理的便利性。
Copyright ©2023 深圳市五一表面贴装技术有限公司
联系电话:0755-27820151
地址:广东省深圳市宝安区航城大道159号航城创新创业园a1栋510