韩华 Hanwha 贴片机 DECAN S1

设备尺寸(W*D*H): 1430x1740x1485mm

设备重量: 1600kg

电源要求: AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3相)；至3.5KVA

气源要求: 50NL/min

设备简介:Decan S1，可将异型元件的贴装速度提高25％。此外，该系统通过机器与送料器之间的通信自动安排料卷位置，从而提高了同步取料的速度。价格低廉的Decan S1采用闭环工艺，使该系统成为针对NPI和批量生产应用的业界最具竞争力的性价比中速贴片机。该系统通过在生产过程中执行自动校准来保持贴装精度。喷嘴中心识别功能提高了诸如03015s等较小零件的取放可靠性. 这是为了显著提升贴片机的三大指标而开发出来的设备，它提供了多品种少量生产时所需要的最佳产能。展开更多

技术参数
贴装机头	10轴杆x1悬臂
贴装速度	47,000 CPH(Optimum)
视觉系统	飞行视觉+固定视觉高速飞行图像识别系统
贴装精度	±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip； ±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC
贴装范围	Flying Vision： 03015~□16mm(Chip,IC) ； Stage Vision ：Max□55mm 75mm(L)x25mm(W)
贴装厚度	Max:15mm
PCB尺寸	Standard: (L)50mmx(W)40mm； ~(L)510mmx(W)510mm； Option: (L)510mmx(W)460mm； ~(L)1500mmx(W)460mm；
PCB板厚度	0.38-4.2mm
飞达数量	（8mm基准）：120ea

特点
1，同级设备中性能上佳；拥有中速贴片机中很大的PCB处理能力	2，稳定地贴装微芯片；识别Nozzle Center防止漏气而改善了微芯片抛料率及贴装品质
3，加强了运行便利性；缩短了大型异型元器件的示教时间。	4，支持Multi-Vendor元器件；能用一个Part Name管理来自两个厂商的同一元器件 , 对于Vendor相异的元器件，不更改PCB程序也能继续生产。
5，轻易示教大型元器件(Panorama View)把脱离了相机识别领域(FOV)的大型元器件加以分割后识别，然后把分割的元器件图像合并成一个影像地显示。	更改型号时，继承相似型号的吸取信息而缩短了机种变更时间统一Chip元器件照明Level，可批次设定相同照明值而大幅减少照明变更时间，消除各设备之间的生产率差异，提高元器件DB管理的便利性。