技术参数 | |
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贴装机头 | 10轴杆x1悬臂 |
贴装速度 | 47,000 CPH(Optimum) |
视觉系统 | 飞行视觉+固定视觉 高速飞行图像识别系统 |
贴装精度 | ±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip;
±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC |
贴装范围 | Flying Vision: 03015~□16mm(Chip,IC) ;
Stage Vision :Max□55mm 75mm(L)x25mm(W) |
贴装厚度 | Max:15mm |
PCB尺寸 | Standard: (L)50mmx(W)40mm;
~(L)510mmx(W)510mm;
Option: (L)510mmx(W)460mm;
~(L)1500mmx(W)460mm; |
PCB板厚度 | 0.38-4.2mm |
飞达数量 | (8mm基准):120ea |
特点 | |
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1,同级设备中性能上佳;
拥有中速贴片机中很大的PCB处理能力 | 2,稳定地贴装微芯片;
识别Nozzle Center防止漏气而改善了微芯片抛料率及贴装品质 |
3,加强了运行便利性;
缩短了大型异型元器件的示教时间。 | 4,支持Multi-Vendor元器件;
能用一个Part Name管理来自两个厂商的同一元器件 , 对于Vendor相
异的元器件,不更改PCB程序也能继续生产。 |
5,轻易示教大型元器件(Panorama View)把脱离了相机识别领域(FOV)的大型元器件加以分割后识别,然后把分割的元器件图像合并成一个影像地显示。 | 更改型号时,继承相似型号的吸取信息而缩短了机种变更时间
统一Chip元器件照明Level,可批次设定相同照明值而大幅减少照明变更时间,消除各设备之间的生产率差异,提高元器件DB管理的便利性。
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