技术参数
贴装机头	10轴杆x1悬臂
贴装速度	47,000 CPH(Optimum)
视觉系统	飞行视觉+固定视觉高速飞行图像识别系统
贴装精度	±28μm @ Cpk≥ 1.0/Chip； ±35μm @ Cpk≥ 1.0/IC
贴装范围	Flying Vision： 03015~□16mm(Chip,IC) ； Stage Vision ：Max□55mm 75mm(L)x25mm(W)
贴装厚度	Max:15mm
PCB尺寸	Standard: (L)50mmx(W)40mm； ~(L)510mmx(W)510mm； Option: (L)510mmx(W)460mm； ~(L)1500mmx(W)460mm；
PCB板厚度	0.38-4.2mm
飞达数量	（8mm基准）：120ea

特点
1，同级设备中性能上佳；拥有中速贴片机中很大的PCB处理能力	2，稳定地贴装微芯片；识别Nozzle Center防止漏气而改善了微芯片抛料率及贴装品质
3，加强了运行便利性；缩短了大型异型元器件的示教时间。	4，支持Multi-Vendor元器件；能用一个Part Name管理来自两个厂商的同一元器件 , 对于Vendor相异的元器件，不更改PCB程序也能继续生产。
5，轻易示教大型元器件(Panorama View)把脱离了相机识别领域(FOV)的大型元器件加以分割后识别，然后把分割的元器件图像合并成一个影像地显示。	更改型号时，继承相似型号的吸取信息而缩短了机种变更时间统一Chip元器件照明Level，可批次设定相同照明值而大幅减少照明变更时间，消除各设备之间的生产率差异，提高元器件DB管理的便利性。