帕尔米 PARMI SPI锡膏检查机 PARMI HS60D
设备尺寸(W*D*H): 700,X1120,X1368
设备重量: 1100kg
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
检测原理: | 激光镭射检测 |
锡膏配置: | 全部锡膏/锡或无锡检测 |
基板配置: | 全部颜色&全部焊盘 |
离线编程: | Gerberworks SPC&工程监视: SPCworks |
系统诊断: | SPI manager 测定 |
相机系统: | High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution |
扫描分辩率: | 20μm |
侧面分辩率: | 18μm |
最大锡膏高度: | 1000μm |
最大锡膏大小: | 20X20mm |
最小锡膏间距(Pitch): | 150μm |
检查性能: | 检查种类 高度,面积,体积,偏移,连桥检测 |
速度: | 最高精密度 (30sq.cm/sec) |
最快速度 | (60 sq.cm/sec) |
进出时间: | 1 sec |
高度重复性: | 3Sigma<1.5 |
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暂无设备
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