戴尔米PARMI SPI扫描检测机PARMI HS 60 D
设备尺寸(W*D*H): L1180×W1395×H1480mm
设备重量: 900kg
电源要求: 单相 AC220V 50/60Hz
气源要求: 0.49MPa（5kgf/cm²）
设备简介:PARMI（韩国帕尔米）HS60 系列是其出货量最大的 3D 激光 SPI 平台，HS60D 为该系列中的扩展规格机型，最大可测 PCB 340×315mm、板厚 0.4~4mm、板重 1.5kg。采用双激光对向投射的光学三角测量，零阴影效应配合 MPM 多点轮廓校正，还原锡膏真实 3D 形状；测量头随 Z 轴升降保持恒定工作距离，可实时跟踪 ±5mm 板弯并输出翘曲热图，兼测 PCB 涨缩。可检高度/面积/体积/偏移/连锡，支持 Gerber 离线编程、SPC 与印刷机闭环反馈，SMEMA 接口可接入 SMT 线。平台原填「700×1120×1368mm、1100kg」与厂商规格不符，原厂 HS60D 为 W1180×D1395×H1480mm、900kg。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
检测原理: | 激光镭射检测 |
锡膏配置: | 全部锡膏/锡或无锡检测 |
基板配置: | 全部颜色&全部焊盘 |
离线编程: | Gerberworks SPC&工程监视: SPCworks |
系统诊断: | SPI manager 测定 |
相机系统: | High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution |
扫描分辩率: | 20μm |
侧面分辩率: | 18μm |
最大锡膏高度: | 1000μm |
最大锡膏大小: | 20X20mm |
最小锡膏间距(Pitch): | 150μm |
检查性能: | 检查种类 高度,面积,体积,偏移,连桥检测 |
速度: | 最高精密度 (30sq.cm/sec) |
最快速度 | (60 sq.cm/sec) |
进出时间: | 1 sec |
高度重复性: | 3Sigma<1.5 |