参数
检测原理:	激光镭射检测
锡膏配置:	全部锡膏/锡或无锡检测
基板配置:	全部颜色&全部焊盘
离线编程:	Gerberworks SPC&工程监视: SPCworks
系统诊断:	SPI manager 测定
相机系统:	High frame rate C-MOS sensor, 18X18μm pixel resolution
扫描分辩率:	20μm
侧面分辩率:	18μm
最大锡膏高度:	1000μm
最大锡膏大小:	20X20mm
最小锡膏间距(Pitch):	150μm
检查性能:	检查种类高度,面积,体积,偏移,连桥检测
速度:	最高精密度 (30sq.cm/sec)
最快速度	(60 sq.cm/sec)
进出时间:	1 sec
高度重复性:	3Sigma<1.5