高扬 Koh Young SPI锡膏检查机 Koh young KY8030-2
设备尺寸(W*D*H): 1,100(W)x1,500(D)x1,500(H) mm
设备重量: 800kg
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 5KGf/cm²（0.5Mpa）
设备简介: KY-8030-2速度提高了3倍，可识别多拼板的条形码, 可识别多拼板的条形码，通过3D SPI + 3D AOI连接的工艺优化, 具备PCB板弯关时自动补偿能力，准确测量印刷锡膏的区域计算出锡膏体积, 高永利用双光源完全解决阴影问题。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
检测项目 | 体积，面积，调试，偏移，桥接，形状，共面性 |
检查不良类型 | 漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性 |
FOV/尺寸 | 30×30mm(1.18×1.18 inch) |
全3D检测速度 | 22.5-56.1cm²/s |
最小锡膏间距 | 100μm（3.94 mils) |
相机 | 4百万像素相机 |
照明 | IR-RGB LED(选项） |
Z轴分辨率 | 0.37μm |
高度精度（校正模块） | 1μm |
对应各种颜色基板 | 可以 3.94 mils(5.91mils锡膏高度) |
轨道宽度调整 | 自动 |
支持的输入格式 | Gerber data (274X,274D),ODB++(选项） |
编程软件 | ePM-SPI |
操作便利性 | 根据元件尺寸生成Library来设定检查条件 |
操作系统 | Windows 7 Ultimate 64 bit |
最小焊盘间距 | 100μm（150μm锡膏高度） |
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暂无设备
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