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参数
检测项目
体积,面积,调试,偏移,桥接,形状,共面性
检查不良类型
漏印,多锡,少锡,连锡,形状不良,偏移,共面性
FOV/尺寸
30×30mm(1.18×1.18 inch)
全3D检测速度
22.5-56.1cm²/s
最小锡膏间距
100μm(3.94 mils)
相机
4百万像素相机
照明
IR-RGB LED(选项)
Z轴分辨率
0.37μm
高度精度(校正模块)
1μm
对应各种颜色基板
可以 3.94 mils(5.91mils锡膏高度)
轨道宽度调整
自动
支持的输入格式
Gerber data (274X,274D),ODB++(选项)
编程软件
ePM-SPI
操作便利性
根据元件尺寸生成Library来设定检查条件
操作系统
Windows 7 Ultimate 64 bit
最小焊盘间距
100μm(150μm锡膏高度)
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高扬 Koh Young SPI锡膏检查机 Koh young KY8030-2
高扬 Koh Young SPI锡膏检查机 Koh young KY8030-2
品牌:
高迎/Koh Young
类型:
库存:
1
设备尺寸:
1,100(W)x1,500(D)x1,500(H) mm
设备重量:
800kg
电源要求:
AC220V 50HZ
气源要求:
5KGf/cm²(0.5Mpa)
售价:
待询价
租赁:
待询价
电话联系
深圳市德聚盛源科技有限公司
主营:
企业性质:
认证状态:
已认证
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