参数
检测项目	体积，面积，调试，偏移，桥接，形状，共面性
检查不良类型	漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏移，共面性
FOV/尺寸	30×30mm(1.18×1.18 inch)
全3D检测速度	22.5-56.1cm²/s
最小锡膏间距	100μm（3.94 mils)
相机	4百万像素相机
照明	IR-RGB LED(选项）
Z轴分辨率	0.37μm
高度精度（校正模块）	1μm
对应各种颜色基板	可以 3.94 mils(5.91mils锡膏高度)
轨道宽度调整	自动
支持的输入格式	Gerber data (274X,274D),ODB++(选项）
编程软件	ePM-SPI
操作便利性	根据元件尺寸生成Library来设定检查条件
操作系统	Windows 7 Ultimate 64 bit
最小焊盘间距	100μm（150μm锡膏高度）