设备尺寸(W*D*H): 1587 x 2641 x 1980mm
设备重量: 1500kg
电源要求: 标配3 x 400 V~ ± 10 % 50/60 Hz
气源要求: 0.55- 0.8 MPa
设备简介:SIPLACE S27 HM 可配备RV12及RV6两种贴片头,是介于高速机及泛用机之间的机型,有很高的灵活性也有很快的贴装速度。
参数 | |
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IPH速度 | 26.500 components/h |
元器件范围 | From 0.6 mm x 0.3 mm up to 18.7 mm x 18.7 mm(0201 up to PLCC44, SO32, DRAM) |
元器件高度 | 8.5mm |
贴片精度 | 90 μm ± 0.7°/ 4 sigma |
PCB范围 | 单轨:50 mm x 50 mm to 508 mm x 460 mm
long board: up to 610 mm (option)
双轨:50 mm x 50 mm to 508 mm x 216 mm
long board: up to 610 mm (option) |
PCB厚度 | 0.5 mm to 4.5 mm |
传送时间 | 2.5 sec |
站位 | 118 |
暂无设备