设备尺寸(W*D*H): 1572x 2285 x 1812mm
设备重量: 2325kg
电源要求: 3 x 200 VAC ± 5 %; 50/60 Hz (Japanese version) 3 x 208 VAC ± 5 %; 50/60 Hz (U.S.A. version) 3 x 230 VAC ± 5 %; 50/60 Hz 3 x 380 VAC ± 5 %; 50/60 Hz 3 x 400 VAC ± 5 %; 50/60 Hz (European version) 3 x 415 VAC ± 5 %; 50/60 Hz
气源要求: 0.55 - 1 MPa
设备简介:SIPLACE D1兼具高科技特性与最高性价比,拥有适应各种需求的灵活贴片头配置,可使用12/6收集贴装头和拾取贴装头。可以毫无困难地贴装大型复杂元件。
参数 | |
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IPC速度 | 13,000 comp./h |
元器件范围 | 01005 - 200 x 125 mm² |
贴装精度 | ± 30 μm (3σ), ± 40 μm (4σ)
± 0.05° (3σ), ± 0.07° (4σ) |
站位容量 | 90 tracks with 3 x 8 mm S |
PCB最大尺寸 | max. 610 x 508 mm² |
PCB厚度 | 0.3 - 4.5 mm |
可选贴片头类型 | 12-nozzle Collect&Place head (C&P12)
6-nozzle Collect&Place head (C&P6)
SIPLACE Pick&Place head (P&P) |
轨道系统 | Single conveyor
Flexible dual conveyor
自动调宽 |
供料系统 | Component changeover table
Waffle-pack changer WPC |
吸嘴更换方式 | 自动 |