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参数
IPC速度
13,000 comp./h
元器件范围
01005 - 200 x 125 mm²
贴装精度
± 30 μm (3σ), ± 40 μm (4σ) ± 0.05° (3σ), ± 0.07° (4σ)
站位容量
90 tracks with 3 x 8 mm S
PCB最大尺寸
max. 610 x 508 mm²
PCB厚度
0.3 - 4.5 mm
可选贴片头类型
12-nozzle Collect&Place head (C&P12) 6-nozzle Collect&Place head (C&P6) SIPLACE Pick&Place head (P&P)
轨道系统
Single conveyor Flexible dual conveyor 自动调宽
供料系统
Component changeover table Waffle-pack changer WPC
吸嘴更换方式
自动
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ASM 贴片机 SIPLACE D1
ASM 贴片机 SIPLACE D1
品牌:
ASM
类型:
贴装设备
库存:
1
设备尺寸:
1572x 2285 x 1812mm
设备重量:
2325kg
电源要求:
3 x 200 VAC ± 5 %; 50/60 Hz (Japanese version) 3 x 208 VAC ± 5 %; 50/60 Hz (U.S.A. version) 3 x 230 VAC ± 5 %; 50/60 Hz 3 x 380 VAC ± 5 %; 50/60 Hz 3 x 400 VAC ± 5 %; 50/60 Hz (European version) 3 x 415 VAC ± 5 %; 50/60 Hz
气源要求:
0.55 - 1 MPa
售价:
¥300000
有货
租赁:
¥10000
每季度
免费询价
深圳市浩瀚宇电子科技有限公司
主营:
贴装设备
企业性质:
贸易商
认证状态:
未认证
联系方式:
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刚到海外半导体设备D1I D1 D2 D3 D4 X3。联系电话13553887458周
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