松下 PANASONIC 贴片机 CM602

环境条件

温度

10℃～ 35 ℃

环境条件

湿度

25 %RH～ 75 %RH (但是无结露)

环境条件

高度

海拔1000 m以下

程序

品种程序数

无限制(根据PT用计算机的硬盘容量有异) 1程序点数 Max. 10 000 点/生产线

程序

元件库数量

无限制(根据PT用计算机的硬盘容量有异) 标准数据库： 高速贴装头用138 种 通用贴装头／多功能贴装头用172 种

项目

贴装速度(最佳条件时)

贴装精度(最佳条件时)

高速贴装头(12吸嘴)

芯片0.036 s/chip(※0603: 0.058 s/chip)(类型A-2)

0402 贴装±0.04 mm: Cpk ≧ 1 0603, 1005贴装±0.04 mm: Cpk ≧ 1

通用贴装头(8吸嘴）

芯片0.048 s/chip(※0603: 0.065 s/chip) (类型A-0)

1).芯片 0.048 s/chip 2).0603,1005贴装±0.04 mm:Cpk ≧ 1 3).QFP贴装±0.05 mm:Cpk≧1(24 mm × 24 mm以下)±0.035 mm: Cpk≧1(24 mm × 24 mm~32 mm × 32 mm以下)

多功能贴装头(3吸嘴) (搭载负荷控制: 0.5 N∼ 50 N)

芯片0.16 s/chip(※QFP: 0.18 s/chip) (类型B-0)

QFP贴装±0.035 mm: Cpk≧ 1

项目

元件尺寸

元件厚度

高速贴装头(12吸嘴)

0402芯片～12 mm × 12 mm(超过6 mm × 6 mm 元件发生吸着限制。)

最大 6.5 mm

通用贴装头(8吸嘴）

0603芯片～ 32 mm × 32 mm

元件厚度最大8.5 mm

多功能贴装头(3吸嘴) (搭载负荷控制: 0.5 N∼ 50 N)

0603芯片～100 mm × 90 mm

元件厚度最大21 mm

基板替换时间

0.9 s (L 240 mm × W 240 mm以下) 1.8 s (L 240 mm × W 240 mm以上～L 330 mm × W 330 mm ) 2.3 s (L 330 mm × W 330 mm以上～L 510 mm × W 460 mm )

基板尺寸

Min. 50 mm × 50 mm～Max. 510 mm × 460 mm

贴装可能范围

Min. 50 mm × 44 mm～Max. 510 mm × 454 mm

基板厚度

0.3 mm～4.0 mm

基板重量

3㎏以下(实装后的状态，包括载体重量。)

流向

左→右、左←右(选择规格)

基准

前侧基准、后侧基准 (选择规格)

8 mm编带

Max. 216站(双式编带料架、小卷盘) Max. 108站(双式编带料架、大卷盘) Max. 108站(单式编带料架、小/大卷盘)

12/16 mm编带

Max. 108

24/32 mm编带

Max. 52

44/56 mm编带

Max. 36站

72 mm编带

Max. 24站(只限多功能贴装头)

88 mm编带

Max. 20站(只限多功能贴装头)

104 mm编带

Max. 16站(只限多功能贴装头)

32 mm粘着编带

Max. 36 站

散装

Max. 108

杆式 (在高速贴装头(12吸嘴)不可使用。)

Max. 24

托盘

Max. 20个(托盘供料器1台)

元件贴装方向

-180ﾟ~180ﾟ(0.01ﾟ单位)