松下松下贴片机CM602

设备尺寸(W*D*H): L2350×W2290×H1430mm（装直接托盘供料器时 W 为 2565mm；不含识别显示器与信号塔）

设备重量: 3400kg（标准构成，不含整体交换台车）

电源要求: 三相 AC200/220/380/400/420/480V 50/60Hz, 4.0kVA

气源要求: 0.49MPa, 170L/min (A.N.R.)

设备简介:松下（日本）CM 系列的旗舰模块化贴片机，在 CM402 平台上升级而来，同一平台只换贴装头、加装直接托盘供料器即可在高速机/泛用机之间转换，全系列料架通用。XY 轴采用线性马达与线性标尺全闭环，梁与头架重新设计以减重提刚性；可选 3D 传感器、压力控制多功能头及 PoP/C4 转印装置。平台原记录深度 2690mm 有误，官方规格为 W2350×D2290×H1430mm（加装直接托盘供料器时 D 为 2565mm）；气源为 0.49MPa、170L/min，非 0.49~0.78MPa。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

基本参数
环境条件	温度	10℃～ 35 ℃
环境条件	湿度	25 %RH～ 75 %RH (但是无结露)
环境条件	高度	海拔1000 m以下
程序	品种程序数	无限制(根据PT用计算机的硬盘容量有异) 1程序点数 Max. 10 000 点/生产线
程序	元件库数量	无限制(根据PT用计算机的硬盘容量有异) 标准数据库：高速贴装头用138 种通用贴装头／多功能贴装头用172 种

基本性能
项目	贴装速度(最佳条件时)	贴装精度(最佳条件时)
高速贴装头(12吸嘴)	芯片0.036 s/chip(※0603: 0.058 s/chip)(类型A-2)	0402 贴装±0.04 mm: Cpk ≧ 1 0603, 1005贴装±0.04 mm: Cpk ≧ 1
通用贴装头(8吸嘴）	芯片0.048 s/chip(※0603: 0.065 s/chip) (类型A-0)	1).芯片 0.048 s/chip 2).0603,1005贴装±0.04 mm:Cpk ≧ 1 3).QFP贴装±0.05 mm:Cpk≧1(24 mm × 24 mm以下)±0.035 mm: Cpk≧1(24 mm × 24 mm~32 mm × 32 mm以下)
多功能贴装头(3吸嘴) (搭载负荷控制: 0.5 N∼ 50 N)	芯片0.16 s/chip(※QFP: 0.18 s/chip) (类型B-0)	QFP贴装±0.035 mm: Cpk≧ 1

对象元件
项目	元件尺寸	元件厚度
高速贴装头(12吸嘴)	0402芯片～12 mm × 12 mm(超过6 mm × 6 mm 元件发生吸着限制。)	最大 6.5 mm
通用贴装头(8吸嘴）	0603芯片～ 32 mm × 32 mm	元件厚度最大8.5 mm
多功能贴装头(3吸嘴) (搭载负荷控制: 0.5 N∼ 50 N)	0603芯片～100 mm × 90 mm	元件厚度最大21 mm

对象基板
基板替换时间	0.9 s (L 240 mm × W 240 mm以下) 1.8 s (L 240 mm × W 240 mm以上～L 330 mm × W 330 mm ) 2.3 s (L 330 mm × W 330 mm以上～L 510 mm × W 460 mm )
基板尺寸	Min. 50 mm × 50 mm～Max. 510 mm × 460 mm
贴装可能范围	Min. 50 mm × 44 mm～Max. 510 mm × 454 mm
基板厚度	0.3 mm～4.0 mm
基板重量	3㎏以下(实装后的状态，包括载体重量。)
流向	左→右、左←右(选择规格)
基准	前侧基准、后侧基准 (选择规格)

元件供给部
8 mm编带	Max. 216站(双式编带料架、小卷盘) Max. 108站(双式编带料架、大卷盘) Max. 108站(单式编带料架、小/大卷盘)
12/16 mm编带	Max. 108
24/32 mm编带	Max. 52
44/56 mm编带	Max. 36站
72 mm编带	Max. 24站(只限多功能贴装头)
88 mm编带	Max. 20站(只限多功能贴装头)
104 mm编带	Max. 16站(只限多功能贴装头)
32 mm粘着编带	Max. 36 站
散装	Max. 108
杆式 (在高速贴装头(12吸嘴)不可使用。)	Max. 24
托盘	Max. 20个(托盘供料器1台)
元件贴装方向	-180ﾟ~180ﾟ(0.01ﾟ单位)