基本参数
环境条件	温度	10℃～ 35 ℃
环境条件	湿度	25 %RH～ 75 %RH (但是无结露)
环境条件	高度	海拔1000 m以下
程序	品种程序数	无限制(根据PT用计算机的硬盘容量有异) 1程序点数 Max. 10 000 点/生产线
程序	元件库数量	无限制(根据PT用计算机的硬盘容量有异) 标准数据库：高速贴装头用138 种通用贴装头／多功能贴装头用172 种

基本性能
项目	贴装速度(最佳条件时)	贴装精度(最佳条件时)
高速贴装头(12吸嘴)	芯片0.036 s/chip(※0603: 0.058 s/chip)(类型A-2)	0402 贴装±0.04 mm: Cpk ≧ 1 0603, 1005贴装±0.04 mm: Cpk ≧ 1
通用贴装头(8吸嘴）	芯片0.048 s/chip(※0603: 0.065 s/chip) (类型A-0)	1).芯片 0.048 s/chip 2).0603,1005贴装±0.04 mm:Cpk ≧ 1 3).QFP贴装±0.05 mm:Cpk≧1(24 mm × 24 mm以下)±0.035 mm: Cpk≧1(24 mm × 24 mm~32 mm × 32 mm以下)
多功能贴装头(3吸嘴) (搭载负荷控制: 0.5 N∼ 50 N)	芯片0.16 s/chip(※QFP: 0.18 s/chip) (类型B-0)	QFP贴装±0.035 mm: Cpk≧ 1

对象基板
基板替换时间	0.9 s (L 240 mm × W 240 mm以下) 1.8 s (L 240 mm × W 240 mm以上～L 330 mm × W 330 mm ) 2.3 s (L 330 mm × W 330 mm以上～L 510 mm × W 460 mm )
基板尺寸	Min. 50 mm × 50 mm～Max. 510 mm × 460 mm
贴装可能范围	Min. 50 mm × 44 mm～Max. 510 mm × 454 mm
基板厚度	0.3 mm～4.0 mm
基板重量	3㎏以下(实装后的状态，包括载体重量。)
流向	左→右、左←右(选择规格)
基准	前侧基准、后侧基准 (选择规格)

元件供给部
8 mm编带	Max. 216站(双式编带料架、小卷盘) Max. 108站(双式编带料架、大卷盘) Max. 108站(单式编带料架、小/大卷盘)
12/16 mm编带	Max. 108
24/32 mm编带	Max. 52
44/56 mm编带	Max. 36站
72 mm编带	Max. 24站(只限多功能贴装头)
88 mm编带	Max. 20站(只限多功能贴装头)
104 mm编带	Max. 16站(只限多功能贴装头)
32 mm粘着编带	Max. 36 站
散装	Max. 108
杆式 (在高速贴装头(12吸嘴)不可使用。)	Max. 24
托盘	Max. 20个(托盘供料器1台)
元件贴装方向	-180ﾟ~180ﾟ(0.01ﾟ单位)