贴装头

10轴x1悬臂

贴装速度

39,000 CPH(芯片1608,最佳条件)

贴装精度

chip ±50um@3ó/chip； QFP ±30um@3ó/chip；

贴装范围

Flying Vision识别系统 Chips 0402 ~ □16mm IC, Connector□16mm 以下； Lead Pitch : 0.4mm 以上 ； BGA, CSP□16mm 以下； Ball Pitch : 0.4mm 以上； 标准固定视觉（FOV35）； —□16mmIC （pitch 0.3mm)； —□32mm IC　BGA CSP球距0.5； 标准固定视觉（FOV45）； —□32mmIC （Pitch 0.4mm）； —□42mm BGA CSP球距1.0

贴装高度

Maximum Height 10mm(选项:15mm)

视觉系统

对中方式飞行视觉+固定视觉(选配）

PCB尺寸

(L50 x W30 mm~L460 x W400 mm)； Max. 740(L) x 460(W)(Option)

PCB厚度

0.38—4.2mm

飞达数量

可以装120个站 （以8MM飞达为例）

1，可以混合使用电动式供料器及气动式供料器 •提供内置型真空泵选项(耗气量50NIUmin以下) •提供微小芯片处理用基准相机左右配置选项

,2，基本提供IT通讯选项，自动调节电动式供料器的元件间距 •利用元件拾取位置自动调节功能提高0603元件的同时拾取率(电动式供料器) "通过元件库(Part Library)的共享化实现快速作业转换(Job Change) •基于Feeder Workstation及Docking Cart的快速作业转换(Job Change)

,3，Vision algorithm改善增加了自动识别任何形状的部件功能 § 强化Chip倒放确认功能 ,强化对Coil部件及 Aluminum Capacitor的识别功能 § 增加了自动识别Multi BGA部件的功能 ;增加自动补正Tape Feeder Pickup位置的功能

,4，用S/W Platform适用SMART ,维持SM4 Series设备之间的PCB文件及部件数据的互换性 ,统一SM4 Series的MMI使用者界面,提供方便性

5，增强了3种照明系，可以处理Micro CSP、高光泽IC、Connector •自动实行悬臂映射(Mapping) •适用精度补正用参考标记(Reference Mark) •提高上端支撑台(Backup Table)的水平度 ,自动热补偿功能

6，方便的用户界面 ;适用了用户更快更容易进行维修的设计 ;适用了与设备联动的自动设备维护管理的S/W ;支持功能增加的 Easy OLP 6.8