规格参数
对象基板
L 50*W 50mm~L 330*W 330mm
贴装效率
20000CPH/CHIP(相当于0.095秒/CHIP)
贴装精度(标准元件)
Chip:±0.05mm
对象元件
0402-SOP,SOJ,84 Pins PLCC,0.4mm Pith 25mm QFP
元件种类
80种
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YAMAHA马蹄莲片机YV 180 XG
YAMAHA马蹄莲片机YV 180 XG
品牌:
雅马哈/YAMAHA
类型:
贴装设备
库存:
1
设备尺寸:
W 1630*D 1960*H 2000mm
设备重量:
约2080kg
电源要求:
三相 AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA 6.7KVA
气源要求:
约0.5Mpa-650NI/min
售价:
¥89999
有货
租赁:
¥6000
每季度
电话联系
深圳市龙合实业有限公司
主营:
AOI自动光学检查
贴装设备
企业性质:
品牌商
认证状态:
已认证
联系方式:
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