ALD5810D是一款专业的炉前AOI，其配备图像采集系统、软件分析算法均是为贴片之后、回流焊之前工序工艺所量身研发，图像质量稳定可靠，可精准检测是否存在缺件，错件，桥接，偏移，极性，错位等外观问题。

ALD5830S是一款专业的炉前AOI，其配备图像采集系统、软件分析算法均是为贴片之后、回流焊之前工序工艺所量身研发，图像质量稳定可靠，可精准检测是否存在缺件，错件，桥接，偏移，极性，错位等外观问题。

ALD5830D是一款专业的炉前AOI，其配备图像采集系统、软件分析算法均是为贴片之后、回流焊之前工序工艺所量身研发，图像质量稳定可靠，可精准检测是否存在缺件，错件，桥接，偏移，极性，错位等外观问题。

应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件、IC、BGA、CSP、倒装芯片的X-ray检测

该设备用于LED 芯片、LED 内部邦定线、LED 晶线的检测，IC 封装，整流桥，电阻，电容连接器等半导体内部缺陷检测。

该设备用于BGA、PCBA焊接检测，LED 芯片、LED 内部邦定线、LED 晶线的检测，IC 封装，整流桥，电阻，电容连接器等半导体内部缺陷检测，五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视检测。

用于 SMT 行业生产用的卷盘类物料进行快速点数检测元件:电阻、电容、电感、晶振、LED、二极管、三极管、多脚IC等行业内所覆盖等常见物料

3D CT X-RAY检测系统MirXT-160专为晶片技术、SMT、封装检测、半导体及实验室应用量身定制。可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测，还可用于SMT焊接分析，3D断层CT扫描系统(平面CT+维束CT)。

用于 SMT 行业生产用的卷盘类物料进行快速点数，检测元件：电阻、电容、电感、晶振、LED、二极管、三极管、多脚IC等行业内所覆盖等常见物料