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ASM Broschüre ASM Backend DE_V2.pdf
Packing456Bestückter 300-mm-Carrier für Wafer-Level-Fan-out-ProzessSIPLACE CADie Brücke zwischen Chip Assembly und SMT-Prozessen ▪ Verarbeitung großer Panels (650 mm × 700 mm) mit höchster Geschwindigkeit ▪ In einer Maschine SMT-Bauteile Chips vom Wafer und bis zu 28 000 für Die Attach vom Wafer ▪ Gleichbleibend hohe Bestückleistung für SMT-Komponenten die ganze Vielfalt klassischer SMT-Bauelemente zuführen – auch dies in atemberaubender Geschwin-digkeit ausschließlich für die Rekon guration von Bare Dies oder Flip Chips, nur für die Modulbestückung mit SMT-Bauteilen
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17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf
Wafer-Level-Fan-out-ProzessSIPLACE CADie Brücke zwischen Chip Assembly und SMT-Prozessen ▪ Verarbeitung großer Panels (650 mm × 700 mm) mit höchster Geschwindigkeit ▪ In einer Maschine SMT-Bauteile und Dies Chips vom Wafer und bis zu 28 000 für Die Attach vom Wafer ▪ Gleichbleibend hohe Bestückleistung für SMT-Komponenten die ganze Vielfalt klassischer SMT-Bauelemente zuführen – auch dies in atemberaubender Geschwin-digkeit ausschließlich für die Rekon guration von Bare Dies oder Flip Chips, nur für die Modulbestückung mit SMT-Bauteilen
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ASM Broschüre ASM Backend DE_V2.pdf
Chip Placement Encapsulation Stencil Printing213Einzigartig: SIPLACE CA kombiniert Bare Chip und SMT in der Modul- oder Em-bedded-Fertigung die Bestückung von Bare Dies mit der Bestückung klassischer SMT-Komponenten die Sie sowohl in der Bestückung großer Trä-ger für Panel Level Packaging als auch in der klassischen SMT-Bestückung Diese einzig-artig innovative Lösung hebt die Grenzen zwischen Halbleiter-Backend- und SMT-Fertigung
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17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf
Die Attach & SMTDeposition12PrintingStencil technologyEinzigartig: SIPLACE CA kombiniert Bare Chip und SMT PlacementSie kombinieren in der Modul- oder Em-bedded-Fertigung die Bestückung von Bare Dies mit der Bestückung klassischer SMT-Komponenten? die Sie sowohl in der Bestückung großer Trä-ger für Panel Level Packaging als auch in der klassischen SMT-Bestückung Diese einzig-artig innovative Lösung hebt die Grenzen zwischen Halbleiter-Backend- und SMT-Fertigung
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ASM_SIPLACE_CA_DB_DE_V6.pdf
BARE DIE-BESTÜCKUNG VOM WAFER UND SMT-BESTÜCKUNG IN EINER MASCHINE Mit dem Die Attach- oder Flip Chip Sie unte1tützt dabei zusätzlich die von der SIPLACE X-Serie bereitgestellten Möglichkeiten zur SMT-Bestückung Die SIPLACE CA kann sowohl ausschließlich für die Bare Die oder die SMT Bestückung eingesetzt werden, als auch im Single Pass-Betrieb im gleichen Prozess sowohl Bare-Dies als auch SMT-Bauteile bestücken Bis 26.000 Dies (COB)/h  Bis 80.000 SMDs/h (Benchmark)  Unte1tützte Prozesse: Flip Chip, DieAttach, SMT
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SMT_FEEDER
402-07348
配件东京重工
ASM Broschüre CoC_DE_(2019).pdf
SMT Center of Competence:Die Zukunft der SMT-Fertigung live erleben2MRIRENALACROIXSMTCenter of CompetenceSMTCenter
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SMT51-6153439
配件
SMT51-6153440
配件
SMT51-6154069
配件
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