3D AOI在电子制造业的关键作用及可检测项目

3D AOI（三维自动光学检测）是一种基于机器视觉和图像处理技术的智能检测系统，专为电子制造、半导体封装、PCB（印制电路板）组装等行业的精密检测而设计，是电子制造业的“质量守门人”，通过结构光成像、激光扫描和AI识别，能精准捕捉微米级缺陷，大幅提升检测效率和准确性。

ViTrox V510i XL AOI先进光学检测机台为PCBA SMT和半导体行业提供新一代先进3D光学检测的方案。可检测最小 0.3mm 的零件，对于微小元件和细密间距的检测具有较高的精度，能够有效识别出如 0201 芯片、0.3pitch 的 IC 等的贴装缺陷和焊接问题。具有较高的检测效率，检测速度根据不同的 PCB 板复杂程度和检测要求而有所不同，通常可以满足生产线的高速生产需求。

‌它能检测这些关键项目：‌

1.‌元器件问题‌：缺件、偏移、立碑、侧立、反件、错件、破损、翘起。

2.‌焊接缺陷‌：虚焊、多锡、少锡、桥接、堵孔、爬锡、焊盘污染、焊锡拉尖、焊锡量不足。

3.‌尺寸与形貌‌：元件高度、体积、三维极性、引线键合状态、BGA焊球质量。

‌核心作用在于：‌

4. ‌立体检测‌：克服2D AOI的平面局限，精准识别虚焊、焊球偏移等立体缺陷，避免漏检。

5. ‌高精度保障‌：亚微米级分辨率，满足芯片封装等高精度制造需求。

6. ‌效率与稳定性‌：自动化检测，速度快且不受光线角度影响，适应复杂场景。