Vitrox 3D X-ray 是专为电子制造领域设计的先进检测设备，由Vitrox Corporation（位于马来西亚）研发。该设备利用三维X射线断层扫描技术，为BGA（球栅阵列封装）、PCB（印刷电路板）等精密组件的焊接质量提供高精度分析，尤其在气泡和枕头效应检测中表现卓越。其核心优势在于通过
在半导体封装和表面贴装技术(SMT)领域，ViTrox作为自动化光学检测(AOI)的先驱，其V510i 3D AOI解决方案代表了行业检测技术的重大突破。该设备通过融合多项创新技术，解决了传统2D检测难以应对的复杂三维结构检测难题，为先进封装工艺提供了全新的质量控制方案。
ViTrox V9i 是一款专为电子制造行业设计的先进机器人视觉检测系统（ARV），由全球领先的自动机器视觉检测解决方案供应商伟特（ViTrox Corporation）研发。该系统集成了协作机器人技术、高精度视觉检测和智能算法，旨在提升制造过程中的质量控制和效率，广泛应用于半导体、PCB组装、汽车
3D AOI（三维自动光学检测）是一种基于机器视觉和图像处理技术的智能检测系统，专为电子制造、半导体封装、PCB（印制电路板）组装等行业的精密检测而设计，是电子制造业的“质量守门人”，通过结构光成像、激光扫描和AI识别，能精准捕捉微米级缺陷，大幅提升检测效率和准确性。
ViTrox V510i XL
韩国 Mirae MAI-H4异形插件机
产品简介:通过视觉照相系统(Vision Camera)实现对元器件本体 的检测 - 通过镭射激光单元(Laser Align Unit)完成对元器件引 脚的检测
品牌：韩国 Mirae MAI-H4热门应用：继电器、 线圈、变压器、连接器、芯片等异形插件综
品牌：韩国 Mirae MAI-H4
热门应用：继电器、 线圈、变压器、连接器、芯片等异形插件
综述：采用SMT贴片技术运用到通孔元器件，高
在表面贴装技术（SMT）生产流程中，焊膏印刷质量直接决定着最终产品的良率。Vitrox V310i系列三维焊膏检测（SPI）设备作为先进的过程控制解决方案，通过高精度三维检测技术，为电子制造企业提供了从预防到分析的全面质量保障。
一、Vitrox V310i SPI设备核心功能与技术原理
1.1 设备基
在选择X-ray检测设备时，企业需根据实际应用需求、检测精度、设备性能、以及对生产流程的适配性来做出决策。现代X-ray检测设备大多配备了高分辨率的影像系统，可以清晰展示BGA、QFN、3D封装等复杂封装技术的内部结构。除此之外，一些高端设备还具备自动化分析功能，能够快速识别并标记出潜在缺陷，显著提
Vitrox AOI（以V510i XL为代表）在检测性能和优势方面表现突出，尤其在3D光学检测领域具备行业竞争力。以下是其核心性能与优势的详细分析：
