V810 在线3D X-RAY 专为各种尺寸的 PCB 组件而设计 提高电子制造服务的生产效率和成本节约 （EMS）、原始设备制造商 （OEM）、原始设计制造商 （ODM） 等。先进的在线3D X-RAY射线检测系统 （V810i S3）以及2025年最新推出的Vitrox 3Ｄ X-RAY V81

在电子制造行业中，3D X-Ray检测技术已成为SMT（表面贴装技术）生产线中不可或缺的质量控制工具，其核心作用主要体现在以下几个方面：

1. 高精度焊点缺陷检测
   3D X-Ray通过多角度成像和断层扫描技术，可精准识别BGA、CSP等底部封装焊点的内部缺陷，如空洞、虚焊、桥接，BGA空洞、PTH爬锡高

以下是 ‌VITROX 3D X-Ray ‌ 检测设备的核心优势分析，结合行业应用与技术特点：

‌1. 智能化检测能力 ‌

• ‌AI自动编程与复判 ‌：通过机器学习算法实现检测程序自动生成，减少人工干预，提升效率‌。
• ‌实时监控 ‌：对X光管、相机卡等核心部件进行状态监测，确保设备稳定性‌。

　　　X-ray技术为电子制造行业提供了一种高效、精准、非破坏性的检测手段。无论是高密度封装的BGA、QFN和3D封装，还是对仿真元器件的严密识别，X-ray检测系统都能发挥其无可替代的作用。通过精准的内部成像，企业能够实时发现潜在的质量问题，及时进行修正和调整，有效降低生产成本，确保产品的高品质

　　　ViTrox V510i XL AOI先进光学检测机台为PCBA SMT和半导体行业提供新一代先进3D光学检测的方案。可检测最小 0.3mm 的零件，对于微小元件和细密间距的检测具有较高的精度，能够有效识别出如 0201 芯片、0.3pitch 的 IC 等的贴装缺陷和焊接问题。具有较高的检测