WI8I G2 PRO：深度学习赋能，晶圆缺陷检测进入 “零漏检” 时代

随着半导体制程向 7nm、5nm 甚至 3nm 演进，晶圆缺陷的微小化、复杂化对检测设备提出了前所未有的挑战。伟特科技 WI8I G2 PRO，以深度学习算法为核心，重新定义晶圆检测精度标准，让 “零漏检、零误判” 从理想变为现实，成为先进制程检测的首选方案。

WI8I G2 PRO 搭载伟特最新研发的深度学习缺陷检测模型，通过海量晶圆缺陷数据训练，可自动识别、分类、定位各类复杂缺陷，包括裸片划痕、边缘崩裂、锡球偏移、异物附着、切割道损伤等，尤其擅长传统算法难以捕捉的低对比度、微小缺陷。其 Smart Thresholding 算法能动态适配晶圆制造差异，自动优化检测参数，无需频繁人工调试，大幅提升检测稳定性与效率。

硬件层面，WI8I G2 PRO 采用工业级高分辨率相机与三档自动变焦镜头，在 12.8mm×12.8mm、6.4mm×6.4mm、2.5mm×2.5mm 视场间快速切换，兼顾全局检测与局部精密测量，满足不同制程的多样化需求ViTrox。设备支持 FOUP 晶圆载具，可稳定处理 12 英寸大尺寸晶圆，适配先进封装与存储芯片产线，解决大尺寸晶圆检测的搬运与精度难题。

在产线适配性上，WI8I G2 PRO 完全符合 SECS/GEM 半导体设备通讯标准，可无缝接入 MES 系统，实现检测数据实时上传、产线状态实时监控、缺陷数据深度分析ViTrox。其离线复检（OV）功能支持对边缘缺陷、疑似缺陷进行二次复判，大幅降低误判率，同时生成完整的 E-Map 缺陷分布图，为工艺优化提供数据支撑ViTrox。

对于高端半导体制造企业，WI8I G2 PRO 不仅是检测工具，更是工艺升级的核心驱动力。它以深度学习技术突破传统检测瓶颈，将检测精度提升至亚微米级，将漏检率降至行业最低水平，助力企业攻克先进制程良率瓶颈。选择 WI8I G2 PRO，就是选择先进技术、选择极致精度、选择未来竞争力