WI8I：亚微米级精度，为先进制程晶圆质量保驾护航

先进制程是半导体产业的核心竞争力，而亚微米级检测精度是保障先进制程良率的关键。伟特科技 WI8I 晶圆检测系统，以亚微米级光学成像与检测算法，为 7nm 及以下先进制程晶圆提供极致精准的质量把控，成为高端芯片制造的 “质量守门人”ViTrox。

WI8I 搭载高分辨率视觉光学系统与亚微米精度变焦镜头，最高提供 0.5μm / 像素的检测精度，可清晰捕捉尺寸仅为 0.5μm 的微小缺陷，包括裸片表面的微划痕、纳米级异物、芯片边缘的微崩边、锡球的微小偏移等ViTrox。其动态检测区域选择与灵活测量功能，可针对晶圆不同区域设置差异化检测精度，兼顾全局检测效率与局部精密测量需求ViTrox。

为适配先进制程的复杂缺陷类型，WI8I 集成深度学习缺陷识别算法，可自动区分真实缺陷与工艺噪声，大幅降低误判率。同时，设备支持晶圆翘曲处理功能，可稳定检测存在轻微翘曲的晶圆，确保在各种工艺条件下都能获得稳定、精准的检测结果ViTrox。

在先进封装环节，WI8I 可精准检测切割后晶圆的崩边、裂纹、异物等缺陷，确保封装前晶圆质量，避免因晶圆缺陷导致的封装失效与成本浪费。其背面检测功能可全面覆盖晶圆正反两面，杜绝背面缺陷遗漏，为先进封装提供全方位质量保障ViTrox。

对于布局先进制程的半导体企业，WI8I 是保障产品质量、提升良率、降低成本的核心设备。它以亚微米级精度突破先进制程检测瓶颈，让每一片晶圆都能通过严苛的质量考验，助力企业在高端芯片市场占据领先地位。选择 WI8I，就是选择先进制程的质量保障，选择高端芯片的竞争力。