真实 3D 测量 + 侧面相机：微米级精度，无盲区覆盖，攻克复杂缺陷检测难题

伟特 V510i AOI 采用真实 3D 成像技术，搭配高分辨率视觉相机与多光谱自适应光源，实现微米级（最高 10μm） 三维尺寸测量，精准识别元件共面性、翘脚高度、焊锡体积、偏移量等传统 2D AOI 无法捕捉的隐蔽缺陷。设备突破性搭载侧面摄像头 + SPECKLE 自动测绘（SAM）技术，通过算法驱动的侧角检测，彻底消除传统俯视检测的视觉盲区，完美解决侧立、立碑、引脚变形、高元件遮挡等复杂缺陷的检测难题，缺陷覆盖率提升至 80% 以上。

硬件层面，V510i 系列提供超大型检测平台，最大支持 1320.8mm×1320.8mm、重达 25kg 的 PCB/PCBA 检测，板厚覆盖 1.5–10mm，远超欧姆龙、德律等同类设备的尺寸上限，完美适配汽车电子、通信基站、服务器等大尺寸、高重量板卡的检测需求。同时，设备支持双面检测（V510Ai DST），可容纳高达 100mm 高度的复杂组件，满足 SMT 与 THT 混装工艺的全流程检测，真正实现 “一次上料，双面全检”，大幅提升产线效率