3D 硬核技术：微米级精准，无死角覆盖，攻克行业检测顽疾

伟特 V510i AOI 采用真 3D 立体成像技术，而非伪 3D 合成，可对元件与焊点进行微米级三维测量，精准捕捉 0.3mm 微小元件、0201 芯片、0.3pitch IC 的偏移、虚焊、短路、翘脚等缺陷，精度远超传统 2D AOI。其独创的侧面相机 + SPECKLE 自动测绘技术，从侧方视角对元件引脚进行精准测绘，彻底消除高元件遮挡、侧立元件等检测盲区，实现 360° 无死角检测，缺陷识别能力提升 30% 以上ViTrox。

硬件配置上，V510i 系列提供从微型到超大型的全尺寸平台，最大支持 1.3m×1.3m、25kg 的超大板卡，适配汽车电子、通信设备、服务器等高端领域的特殊需求；同时支持双轨检测（V510i DUO），产能翻倍，满足高速产线的节拍要求，真正实现 “高精度与高速度” 的完美平衡。