固德电子材料三款UV胶新品：披覆、焊点保护、结构固定，适配SMT产线多样化需求

在SMT生产过程中，PCB防护、焊点补强及元器件固定是常见的后段工艺。不同位置对胶水的流动性、触变性、固化速度及粘接强度要求差异明显——用错一款胶，可能导致流淌污染、固化不彻底或固定强度不足等问题。

宣城市固德电子材料有限公司近期推出三款UV固化胶粘剂，分别针对PCB表贴元件披覆、焊点局部保护、大型元器件结构固定三大SMT典型场景。本文结合具体参数与工艺适配性，供SMT工程师及工艺人员参考。

一、GD6309 UV-PCB防护胶：低粘度流平型，适合PCB大面积披覆

工艺痛点：
PCB表贴元件披覆时，胶水需要自然铺开、填充细间距引脚间隙，同时固化后便于AOI或目视检测。

产品定位：
GD6309为低粘度流平型UV胶，粘度 800–1200 cP，可自然流淌，减少气泡与堆积。

固化适配性：
适配UV LED（320–395nm），10–30秒完成固化，兼容主流点胶及喷胶设备。

亮点功能：

• 含蓝色荧光指示剂：固化后UV灯照射即可辨认可视区域，解决透明胶“看不见”的检测难题
• 低收缩、高透明：固化后光亮平整，不影响后续工序
• Tg 105℃：耐温性良好，适应回流焊后工艺窗口

适用SMT场景：

• PCB整板或局部流平披覆
• 细间距引脚、芯片周边薄层覆盖
• 柔性排线补强填充

二、GD6315 UV-焊点保护胶：高触变不流淌型，专为焊点与引脚局部保护

工艺痛点：
焊点及引脚保护要求胶量精准覆盖，不流淌污染相邻元件，同时固化后具备足够的电气绝缘性能与抗振动能力。

产品定位：
GD6315粘度 35,000–42,000 cP，触变指数 3.0–4.0，垂直点胶形成穹顶状胶点，不扩散、不流淌。

固化适配性：
采用365–395nm UV LED（光强≥800 mW/cm²），表面3–5秒干爽，30秒内完全固化，适配高速自动点胶线体。

核心性能：

• 体积电阻率 >1×10¹⁵ Ω·cm，介电强度 >20 kV/mm
• SIR在双85测试168小时后 >1×10¹² Ω
• 铜-铜剪切强度 >12 MPa，Shore D 65（兼具柔韧性）

适用SMT场景：

• PCB焊点补强与防松动
• 元器件引脚、金属连接部位局部绝缘保护
• 汽车电子、电源模块、LED驱动等高可靠性产品

三、GD6316 UV-结构固定胶：中高粘度结构型，适合大型元器件固定

工艺痛点：
大型电容、电感、线圈等在板面上的固定，要求胶水具备足够的结构强度，能承受振动、跌落及热应力。

产品定位：
GD6316粘度 12,000–14,000 cP，兼具良好点胶操作性及固化后的高粘接强度。

固化适配性：
适配365–405nm UV LED或中压汞灯，5秒内表面固化（能量≥1.5 J/cm²），适合快速产线流转。

粘接强度实测：

• 不锈钢–不锈钢：≥92 N/cm²
• FR-4 PCB–铜焊点：≥85 N/cm²
• 玻璃–玻璃：≥75 N/cm²

环境可靠性：

• -40℃ ↔ 125℃ 高低温循环5周期，无开裂脱层
• 85℃/85%RH 500小时，附着力保持率 ≥90%

适用SMT场景：

• 大型电容、电感、线圈板面固定
• LCD模组、LED灯珠定位粘接
• 光伏/电池片焊带固定
• 玻璃–金属异种材料结构粘接

四、产线适配小结

五、定制化支持

针对SMT产线的多样化需求，三款产品均支持：

• 荧光可选：可添加或不添加荧光，也可实现固化变色提示
• 颜色可调：黑色、蓝色等定制颜色
• 性能定制：粘度、硬度、固化速度等可定向优化

关于固德电子材料

宣城市固德电子材料有限公司专注于电子级UV胶粘剂的研发与生产，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。公司可为SMT客户提供样品测试、工艺适配、定制开发等技术支持。

如需技术资料或样品测试，欢迎访问官网 www.xcgdsolid.com 或联系公司市场部。

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