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GDSOLID-静静Last Login:2026-06-16 14:19

激光焊接锡膏、UV/湿气双固化三防胶、UV胶、SMT红胶生产厂家，电子胶黏剂研发定制，进口胶黏剂替代！免费试样！13417529810

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光致变色UV胶 ——当固化过程自带“视觉确认”，从“看不见”到“看得见”

在电子组装工艺中，UV胶因其快速固化的特性被广泛应用。但有一个问题长期困扰着工艺工程师：如何快速、可靠地确认UV胶是否已完全固化？尤其对于黑色、深色或需要遮光的应用场景，传统做法是在胶水中添加黑色颜料或染料。但这种“有色UV胶”存在一个天然矛盾——黑色颜料会吸收和阻挡紫外光，导致胶层底部固化不充分，Read More

黑色UV胶底部老是固化不透？试试这款“先透光后变黑”的新玩意

做SMT的兄弟应该都遇到过这个情况：用黑色UV胶点焊点、固定元器件，UV灯照了半天，表面摸起来挺硬，一掰开里面还是稀的。原因都懂——黑色颜料把紫外线挡住了，光进不去，底下自然固化不了。但有些活儿又不得不用黑色胶。比如摄像头模组要遮光、PCB焊点要遮蔽、或者客户硬性要求最终外观是黑色的。这就很尴尬了。Read More

BGA虚焊怎么排查？从现象到根因，一篇讲清楚

一个真实案例去年，某工控设备厂反馈：一批主板在老化测试中出现间歇性死机。有的板子跑12小时没问题，第13小时突然死机；重启后又正常，再过一段时间又死。排查了电源、软件、晶振、内存……全部正常。最后做切片分析才发现：BGA焊球边缘有一圈细微裂纹，冷热交替时焊点时通时断。这是典型的BGA虚焊——焊点看起Read More

固德电子材料三款UV胶新品：披覆、焊点保护、结构固定，适配SMT产线多样化需求

在SMT生产过程中，PCB防护、焊点补强及元器件固定是常见的后段工艺。不同位置对胶水的流动性、触变性、固化速度及粘接强度要求差异明显——用错一款胶，可能导致流淌污染、固化不彻底或固定强度不足等问题。宣城市固德电子材料有限公司近期推出三款UV固化胶粘剂，分别针对PCB表贴元件披覆、焊点局部保护、大型元Read More

焊点涂上“透明铠甲”，到底值不值得？

一个真实案例前阵子，某车灯模组厂反馈：出货三个月后，陆续出现灯珠不亮。排查了X-Ray、切片、电测，最后定位到焊点电化学腐蚀——潮湿环境下焊点发黑、阻抗升高，最终开路。原因是：焊点没有做保护。这个问题在SMT产线上并不少见。今天聊聊：焊点保护到底有没有必要？UV焊点保护胶能解决什么？一、焊点失效的四Read More

激光焊接锡膏 vs 传统回流焊锡膏，SMT产线怎么选？

产线常见问题激光焊接锡膏和传统回流焊锡膏，不是谁比谁好，而是服务于不同的工艺场景。传统回流焊锡膏：整板加热，3-5分钟完成焊接，工艺成熟、设备普及激光焊接锡膏：局部快速加热，300毫秒瞬间完成，适合热敏感器件和细间距焊接GDSOLID HL9008 是一款专为激光焊接和 HOTBAR 工艺设计的无铅Read More

低温110℃红胶 vs 普通红胶，SMT产线怎么选？

产线常见问题SMT贴片红胶，选型时经常纠结：普通红胶150℃固化，快是快，但板子上有LED、FPC怕高温低温红胶110℃固化，保护元件，但固化时间稍长GDSOLID 两款红胶：GD6008（普通型）和 GD6008T（低温型），最终粘接强度一样（最大92N/9.4kgf），区别在固化温度。产线怎么Read More

BGA底部填充胶选型与工艺：参数、固化、返修，产线工程师看这篇就够了

BGA底部填充胶，SMT产线上不起眼但容易翻车的一环。选错了，热循环后焊点开裂；工艺没控好，固化发白、填充不全；返修拆不下来，整块板子报废。这篇直接给干货，不讲废话。以 GDSOLID GD5072 为例，参数、工艺、返修、常见问题，一篇讲清楚。BGA芯片结构示意图一、底部填充胶的四个作用作用说明分Read More

UV三防胶的阴影区固化难题：为什么涂了胶的PCB还是会腐蚀？

一、行业痛点：UV三防胶的“灯下黑”困境三防胶是PCB防护的最后一道防线，用于抵抗湿气、盐雾、化学污染和振动。在汽车电子、户外照明、电源模块等高可靠性应用中，UV固化三防胶因其秒级固化、高产能、低能耗的优势，正逐步替代传统溶剂型或热固化三防胶。然而，UV固化三防胶在实际应用中长期存在一个核心痛点：阴Read More

红胶印刷总是堵网、拉丝、掉件怎么办？从工艺到选型的完整排查指南

一、行业痛点：印刷型红胶的工艺困境在SMT生产中，红胶工艺主要用于波峰焊前固定底面元件、或双面回流焊时固定底面小元件。其中，网板印刷是红胶施布的主要方式之一，尤其适合大批量、高密度的生产场景。然而，印刷型红胶在实际生产中长期面临三组核心痛点：痛点1：下胶困难与堵网红胶通过钢网开孔转移到PCB上，这一Read More

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