随着电子产品小型化、大功率、高密度集成发展，电源类MOS管、驱动芯片普遍采用底部裸露散热焊盘设计。这类器件依靠底部大面积铜焊盘实现快速导热、稳定工作温度，但在SMT贴片回流焊接过程中，底部平整密闭的焊盘结构极易造成助焊剂挥发气体无法顺利排出，形成大小不一的焊接空洞。
很多产线在处理空洞问题时，
